凹凸芯材 Flow

用于真空灌注

树脂导流以及排出空气有多种选择。戴铂开发出了独特的解决方案，特别适合快速安全的真空辅助制造需求，让您可以从每种设计中获得最佳性能。 芯材表面上的切口或浅凹槽允许树脂导流，并确保充分浸润层压。 穿孔允许排气，在真空灌注过程中，穿孔将树脂从芯的一侧转移到另一侧，进一步确保层压适当浸润。 在处理预浸料或使用芯材基板胶粘剂时，也会使用穿孔。 这些表面处理可以与多种可成形选项成功组合。 开槽和穿孔组合无需在层合板或其上使用额外的导流介质。 这些表面处理可以同时与多种可成形选项组合，如方格开槽材料。 选择正确的表面处理不仅会影响最终组件的重量和表面质量，而且会缩短制造时间。 戴铂将根据您的特定要求帮助您选择最高效的导流表面处理。 所有表面处理选项的数据表均可在手册、数据表和证书中找到